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內置MOS開關降壓恒流芯片規格書
概述
HX3228A是一款內置100V功率MOS高效率高精度開關降壓型大功率LED恒流驅動芯片。HX3228A采用固定頻率的PWM工作模式,典型工作頻率為140KHZ。
HX3228A采用了平均電流檢測模式,因此具有優異的負載調整率特性。
HX3228A集成了高低亮功能,可以通過MODE端口實現高低亮功能切換。MODE懸空或接地為高亮模式,MODE接高電平為1/2電流的半亮模式。
HX3228A內部還集成了VDD穩壓管以及過溫保護電路等,減少外圍元件并提高系統可靠性。
HX3228A采用ESOP8封裝,散熱片內置接SW腳。
特點
◆內置100V MOS
◆寬壓輸入范圍8-100v
◆輸出電流范圍100ma-1.5A
◆高效率,可達93%
◆工作頻率:140KHz
◆芯片供電欠電壓保護:4.1V
◆平均電流工作模式
◆智能過溫保護
◆內置VDD穩壓管
定購信息
定購代碼 |
外型 |
包裝(個) |
打印 |
HX3228A |
ESOP-8 |
3000/盤 |
HX3328aXXXX |
管腳圖
ESOP8腳位圖 |
序號 |
管腳 |
功能 |
|
1 |
GND |
接地 |
2 |
VDD |
芯片電源 |
|
3,7,8 |
NC |
懸空不接 |
|
4 |
SW |
開關腳,接內置MOS管漏極 |
|
5 |
CS |
電感電流檢測腳 |
|
6 |
MODE |
高低亮選擇腳 |
應用領域
◆電動自行車燈,摩托車燈
◆汽車照明
◆LED射燈
◆大功率LED照明
◆LED背光燈
典型應用
極限參數
如無特殊說明,環境溫度為25℃
符號 |
描述 |
參考范圍 |
單位 |
VDD |
VDD端最大電壓 |
6 |
V |
VMAX |
MODE與CS腳電壓 |
-0.3∽VDD+0.3 |
V |
VSW |
SW腳的最大電壓 |
100 |
V |
PESOP8 |
ESOP8封裝最大功耗 |
0.8 |
W |
TA |
工作溫度范圍 |
-20∽85 |
℃ |
TSTG |
存儲溫度 |
-40∽120 |
℃ |
TSD |
焊接溫度范圍(時間小于30秒) |
240 |
℃ |
TESD |
靜電耐壓值(人體模型) |
2000 |
V |
注:極限參數超過上表中規定的工作范圍可能導至器件損壞。而工作在以上條件下可能會導致器件的可靠性。
電特性
如無特殊說明,VDD=5.5V,TA=25℃
參數 |
符號 |
測試條件 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
單位 |
|
電源電壓 |
|||||||
VDD鉗位電壓 |
VDD |
IVDD<10mA |
|
5.8 |
|
V |
|
欠壓保護電壓 |
VDD_UVLO |
VDD上升 |
|
4.1 |
|
V |
|
欠壓保護遲滯 |
VDD_HYS |
|
|
0.4 |
|
V |
|
電源電流 |
|||||||
工作電流 |
IOP |
FOP=160KHz |
|
1.8 |
|
mA |
|
待機輸入電流 |
IINQ |
無負載,EN為低電平 |
|
500 |
|
uA |
|
電流采樣 |
|||||||
VCS均值 |
VCS_TH |
|
192 |
200 |
208 |
mV |
|
工作頻率 |
|||||||
工作頻率 |
FS |
T |
|
140 |
|
KHZ |
|
MODE阻抗 |
|
||||||
MODE下拉電阻 |
R_DIM |
|
|
80 |
|
KOHM |
|
過溫保護 |
|||||||
過溫調節 |
OTP_TH |
|
|
140 |
|
℃ |
功能描述
工作原理:
HX3228A采用固定頻率的PWM工作模式,典型工作頻率為140KHZ。HX3228A采用平均電流檢測模式,因此具有優異的負載調整率特性。
輸出電流設置:
LED輸出電流采樣RCS設定:ILED=0.2/RCS
電感取值:
為保證系統的輸出恒流特性,電感電流應工作在連續模式,要求的最小電感取值為:
L1>4 x VLED x (1-(VLED/VIN)) x (Rcs/FS)
MODE腳設置:
HX3228A可通過MODE腳進行高低亮功能選擇,MODE腳懸空或接地,則工作在高亮模式,LED全亮輸出。MODE腳接VDD,則工作在低亮模式,LED輸出電流減半。
芯片布局考慮
電流檢測電阻RCS到芯片CS引腳以及GND引腳的連線需短而粗,以減少連續寄生電阻對輸出電流精度影響。
供電電阻選擇:
HX3228A通過供電電阻RVDD對芯片VDD供電:
RVDD=(VIN-VDD)/IVDD
其中VDD取決5.8V,IVDD典型取值2mA,VIN為輸入電壓。芯片內部接VDD腳的穩壓管最大鉗位電流不超過10mA,應注意RVDD的取值不超過這個,以免流入VDD的電流超過允許值,否則需外接穩壓管鉗位。
過溫保護:
當芯片溫度過高時,系統會限制輸入電流峰值,典型情況下當芯片內部溫度超過140度以上時,過溫調節開始起做用:隨溫度升高輸入峰值電流逐漸減小,從而限制輸入功率,增強系統可靠性。
PCB設計說明
1、VDD電容必須靠近芯片的Pin1、Pin2腳(電容離芯片腳不遠于1.5MM),電容的接地端必須同一面,并與GND最短距離,否則芯片會由于電容的濾波不好而造成不良。
2、GND(Pin1)腳到CS腳走線盡可能地粗、短,降低接地的寄生電阻。
3、IC底部焊盤不能與GND(pin1)相連,IC底部散熱焊盤覆銅面積越大越好,有利于IC的散熱。
4、測試時請帶上防靜電手套,除了防止靜電外,更重要是防止在上電測試過程中,人手直接碰觸PCB,造成某兩個節點短路,造成模塊工作異常引發失效或者漏電。
5、生產制程中的設備(如烙鐵、電源機)外殼需要良好的接地,防止設備的交流漏電損壞芯片。
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